項目名稱：安徽恒坤新材料科技有限公司集成電路用先進材料項目
該項目位于合肥市新站高新區，我司負責該項目的瀝青路面攤鋪，道路結構層分為兩種：8cmAC-20+5cmAC-13和6cmAC-20+4cmAC-13，總面積約為1萬平方，道路寬為6米、8米，截止到目前，底層已完工。
該項目主要為集成電路用光刻膠及超高純前驅體等半導體材料的研發生產，前驅體材料是整個電子工業體系的核心原材料，在國防軍事工業、航空航天、新型太陽能電池、電子產品方面有著積極廣泛的應用，而高端光刻膠也是作為芯片制造的關鍵材料。
項目建成后，對盡快實現前驅體材料、高端光刻膠產品的全面國產化具有十分重要的經濟價值和戰略意義。
責編：張桂梅
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